早在去年，就有流言称英特尔打算将其下一代“酷睿”处理器的集成显卡（iGPU）升级为独立显卡（dGPU）或称离散显卡（tGPU），而这枚独立显卡将由台积电（TSMC）制造，并采用其先进的3nm制程技术节点。不过，最近又有传闻称英特尔已经决定改变原计划，将不会采用TSMC 3nm工艺生产其未来的独立显卡。这里，我们就来扫一眼这些传闻所代表的意义，看看这个决定对未来的CPU和GPU市场有何影响。

首先，要知道什么是“处理器节点”。在生产CPU和GPU芯片时，芯片制造商将硅晶圆切割成不同的矩形形状，每个矩形被称为“片区”，每个片区里拥有一组晶体管及其它电子元件。而“节点”指的是这些小矩形的尺寸大小，通常以纳米（nm）为单位，如7nm、5nm、3nm等。一般而言，制程节点越小，晶体管数量也就越多，功耗和热量也相应减少。

既然如此，那么英特尔决定改变制程节点的选择，将其独立显卡从TSMC的3nm制程节点改为其自身的7nm或10nm工艺节点，意味着什么呢？

首先，这意味着英特尔将不再依赖于一家晶圆代工厂，而是要走自主制造的道路，这是AMD早已在做的事情。AMD在过去几年中，已经从全面依赖台积电和全球闪存等代工厂转向了自主制造，其最新款的Ryzen 5000系列处理器和Radeon RX 6000系列显卡，都是采用AMD自家的7nm制程工艺生产的。

其次，这也表明英特尔对于其自身的制程技术有着足够的信心。虽然7nm、10nm和14nm工艺节点在市场上被认为不及台积电、三星和华为海思等公司的制程技术先进，但英特尔正在加速开发其下一代7nm SAPphire Rapids和10nm Meteor Lake处理器，这也表明英特尔的目标是要在制程技术领域追赶上甚至领先于其竞争对手。

除此之外，英特尔的这一决定还将对GPU市场带来何种影响呢？

首先，这一决定会影响AMD和NVIDIA的表现，这两家公司目前正在使用台积电的5nm和7nm工艺节点生产其最新显卡，这也意味着，虽然英特尔可能会花费更多的时间和资源来开发其自家GPU，但是AMD和NVIDIA不仅能够保持与英特尔的竞争力，而且由于始终使用台积电的最新工艺节点，也可能会仍然领先于英特尔。

其次，这一决定还表明，GPU市场已经成为了CPU市场的一个重要竞争领域。曾经，CPU的单处理器实力和多核心性能是高端计算的重点，但是现在，GPU的单核心性能和多核心性能已经成为了高性能计算的重点，因为GPU在高性能并行计算和人工智能领域有着广泛的应用。因此，英特尔也不得不步入这个竞争领域。

综上所述，英特尔选择放弃采用TSMC的3nm工艺制造其独立显卡，改为采用自有的7nm或10nm工艺节点制造，意味着英特尔将走自主制造道路，表现出对自家制程技术的信心。同时，这也表明GPU已经成为了CPU市场的一个重要竞争领域，英特尔也不得不步入这个竞争领域。 在未来的高端计算市场中，GPU的单核心性能和多核心性能将越来越重要，要在这个市场中获得成功也需要不断进步和创新。