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帝尔激光:公司电镀工艺设备主要是激光高精超细图形化设备,已应用于TOPCon\XBC量产工艺

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:HJT铜电镀有望突破,请问公司在在无银化的电镀图形化技术上有否技术储备,公司有激光直写技术吗?另外,公司的激光转印技术可否用于无银化HJT的铜电镀技术路线,或是否有兼容的技术储备?

帝尔激光(300776.SZ)7月13日在投资者互动平台表示,公司电镀工艺设备主要是激光高精超细图形化设备,已应用于TOPCon\XBC量产工艺,截至目前已有量产订单交付,HJT图形化工艺,也在研发中。

帝尔激光:公司电镀工艺设备主要是激光高精超细图形化设备,已应用于TOPCon\XBC量产工艺

(记者 毕陆名)

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