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PCB铜28是什么

PCB铜厚标准

PCB铜28是什么

PCB铜28是指在印刷电路板（PCB）制造过程中使用的一种铜箔，铜箔是一种薄而柔软的金属材料，由纯铜制成，常用于电子设备中的导电层，PCB铜28是指铜箔的厚度为28微米（μm），也可以表示为0.028毫米（mm）。

在PCB制造过程中，铜箔通常被用作导电层，用于将电子元件连接到电路板上，铜箔具有良好的导电性和导热性，能够有效地传递电流和热量，铜箔还具有良好的可塑性和耐腐蚀性，可以方便地加工和使用。

PCB铜厚标准

PCB铜箔的厚度通常由制造标准和设计要求决定，不同的应用和需求可能需要不同厚度的铜箔，以下是一些常见的PCB铜厚标准：

1. 1盎司（1oz）铜箔：这是最常用的标准之一，约等于35微米（μm）或1.4毫米（mm），1盎司铜箔通常用于一般电子设备的制造，具有良好的导电性和导热性。

2. 2盎司（2oz）铜箔：这种厚度的铜箔约等于70微米（μm）或2.8毫米（mm），2盎司铜箔通常用于需要更高电流传输能力的电子设备，如功率放大器或电源模块。

3. 3盎司（3oz）铜箔：这种厚度的铜箔约等于105微米（μm）或4.2毫米（mm），3盎司铜箔通常用于需要非常高电流传输能力的应用，如高功率LED照明设备。

除了以上标准之外，还有其他厚度的铜箔可供选择，根据具体需求进行定制，PCB设计师在设计电路板时，需要根据电流要求、热量分散、空间限制等因素选择合适的铜箔厚度。

PCB铜28是一种常用的铜箔厚度，用于印刷电路板制造中的导电层，PCB铜箔的厚度根据制造标准和设计要求而定，常见的标准包括1盎司、2盎司和3盎司铜箔，选择合适的铜箔厚度对于电路板的性能和可靠性至关重要，设计师需要根据具体应用需求和限制条件来选择合适的铜箔厚度。

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