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博敏电子:公司IC载板主要应用于存储领域,目前客户导入进程顺利

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,贵司与长江存储和长鑫存储是否有合作?第二增长曲线陶瓷衬板需求如何?

博敏电子(603936.SH)7月14日在投资者互动平台表示,(1)公司IC载板主要应用于存储领域,目前客户导入进程顺利,已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产,EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段,SD/microSD等产品送样认证中,实现向CSP类载板的技术转型和提升。公司亦和长江存储正在积极接洽互动阶段。 (2)随着新能源汽车渗透率的不断提升,叠加800V高压平台的逐步实现,SiC器件市场将高速增长。公司创新业务之一AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选,其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。

博敏电子:公司IC载板主要应用于存储领域,目前客户导入进程顺利

(记者 蔡鼎)

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